外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8107-2 | X.PAK | Plastic, surface-mounted Top Side Cooling (TSC) Package; 1.27 mm pitch; 14.0 mm x 11.8 mm x 3.5 mm body | 2025-03-14 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-06-13 |
| AN90067 | X.PAK SiC MOSFETs: A Technical Guide | Application note | 2025-07-21 |
| SOT8107-2 | Plastic, surface-mounted Top Side Cooling (TSC) Package;1.27 mm pitch; 14.0 mm x 11.8 mm x 3.5 mm body | Package information | 2025-03-24 |
采用此封裝的產(chǎn)品
SiC MOSFETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| NSF017120T2A0 | 1200 V, 17 m?, N-channel SiC MOSFET |
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